任正非在中美谈判期间提中国芯片 外媒:首次对外发声

来源:环球时报

【环球时报报道 记者 倪浩】时值中美经贸磋商机制首次会议在伦敦举行,中国科技企业华为创始人任正非发声谈及美国封锁下中国高科技的发展,引发外媒高度关注。

“美国是夸大了华为的成绩,华为还没有这么厉害。要努力做才能达到他们的评价。”《人民日报》6月10日刊发一篇题为“国家越开放,会促使我们更加进步”的报道。当被问及昇腾芯片被“警告”使用风险,对华为有什么影响时,任正非表示,“我们单芯片还是落后美国一代,我们用数学补物理、非摩尔补摩尔,用群计算补单芯片,在结果上也能达到实用状况。”

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