9 月 6 日，晶晨半导体 (上海) 股份有限公司（证券代码：688099，证券简称：晶晨股份）发布提示性公告，披露公司于 9 月 5 日召开的第三届董事会第二十次会议、第三届监事会第十八次会议已审议通过 H 股发行上市相关议案，拟发行境外上市外资股（H 股）并申请在香港联合交易所有限公司（下称 “香港联交所”）主板挂牌，此举旨在进一步提升资本实力与综合竞争力，推动国际化战略落地。
发行背景：锚定国际化战略，强化综合竞争力
根据公告内容，晶晨股份本次筹划 H 股发行上市，核心目标在于 “进一步提高公司的资本实力和综合竞争力，深入推进公司的国际化战略”。作为一家半导体企业，境外资本市场的布局有望为其拓展国际融资渠道、吸引全球投资者，同时助力公司更好地对接海外市场资源，为业务全球化布局提供支撑。
决策合规：对标境内外法规，待多部门审批备案
公告明确，本次 H 股发行上市严格遵循境内外相关法律法规要求。在境内层面，符合《中华人民共和国公司法》《境内企业境外发行证券和上市管理试行办法》等规定，后续需经公司股东大会审议通过后，向中国证券监督管理委员会（下称 “中国证监会”）等监管机构提交申请；在境外层面，将依据《香港联合交易所有限公司证券上市规则》及香港本地法律法规推进，需取得香港联交所、香港证券及期货事务监察委员会等机构的批准、核准或备案。
当前进展：中介机构协商中，具体细节待确定
截至公告披露日，晶晨股份已启动与相关中介机构的商讨工作，推进本次 H 股发行的前期筹备。不过，除本次董事会审议通过的《关于公司发行 H 股股票并在香港联合交易所有限公司上市的议案》《关于公司发行 H 股股票并在香港联合交易所有限公司上市方案的议案》等核心文件外，本次发行的发行规模、定价机制、具体时间表等细节尚未最终确定。